인공지능은 반도체 기술을 기반으로 구현되는 분야로, AI 전용 칩(GPU·NPU 등) 설계 및 하드웨어 최적화 등 반도체에 대한 이해는 인공지능 전공자의 전문성과 경쟁력 확보에 중요한 요소입니다.
이에 반도체 관련 전공 교과목 수강을 희망하는 학생은 연계전공 또는 마이크로디그리 과정을 신청할 수 있음을 안내합니다.
신청 시 다음과 같은 이점이 있습니다.

졸업 시 학위 및 이수 이력에 해당 과정이 추가로 기재되어 전문성을 공식적으로 인정받을 수 있습니다.
평소 해당 전공 소속 학생에게만 개설·제공되던 전공 교과목을 수강할 수 있습니다.

관심 있는 학생의 많은 신청 바랍니다.

연계융합전공이란?
다양하고 종합적인 형태의 학문을 요구하는 최신 동향에 맞추어 2개 이상의 학과(전공)가 연계하여 편성된 새로운 융합교육과정으로, 2학년 이상 재학생이 복수전공 또는 부전공으로 이수하는 전공

■ 인공지능반도체융합전공(공학사) : 인공지능응용학과, 전기정보공학과, 전자공학과, 스마트ICT융합공학과, 교양대학

■ 신청자격: 2학년 이상 재학생 (참여학과 제한없음)

■ 신청기간: 2026.07.07 (화요일) ~ 2026.07.09 (목요일) 오후 6시까지

■ 유의사항

- 연계융합전공 교육과정은 승인학년도의 교육과정을 따름. ( 2026년 7월 신청시, 승인학년도: 2026년도 2학기)

- 본 전공과 연계융합전공의 공통으로 편성된 교과목을 수강할 경우, 복수전공은 최대 9학점,

   부전공은 최대 6학점까지 이수학점에서 중복을 인정함, 단 졸업학점에는 중복 인정되지 않음.